軟包制袋中的常見(jiàn)問(wèn)題、原因分析
在軟包制袋之中,往往會(huì)出現(xiàn)這樣那樣的問(wèn)題,而其中比較常見(jiàn)的,其中比較常見(jiàn)的,就是制袋機(jī)出現(xiàn)故障等等的情況。
制袋機(jī)出現(xiàn)故障,一般可以通過(guò)控制人機(jī)界面上的顯示或報(bào)警來(lái)找到故障點(diǎn);也可以通過(guò)界面上的測(cè)試頁(yè)面對(duì)故障進(jìn)行測(cè)試來(lái)查找故障點(diǎn)。
1)、光電跟蹤跟不住,光電丟失停機(jī)報(bào)警。
原因:
A、光電頭與薄膜之間距離太小或太大,合適距離在10mm左右;
B、光電與薄膜不垂直;
C、薄膜經(jīng)過(guò)封燙后嚴(yán)重變形拉長(zhǎng)、起皺;
D、光電架沒(méi)有鎖緊,在制袋過(guò)程中串動(dòng);
E、光電的靈敏度沒(méi)有調(diào)整好;
F、亮通、暗通沒(méi)有設(shè)置好;
G、跟蹤線不合理;
H、燙排有壓料現(xiàn)象;
I、光電跟蹤范圍設(shè)定不合理。
2)、印刷袋尺寸不準(zhǔn)確,忽長(zhǎng)忽短。
原因:
A、印刷或復(fù)合造成袋長(zhǎng)不準(zhǔn);
B、牽引膠輥有打滑現(xiàn)象;
C、燙排有壓料現(xiàn)象;
D、橫封張力太大;
E、脹緊套是否有松動(dòng)現(xiàn)象
3)、制袋游料現(xiàn)象嚴(yán)重
原因:
A、膠輥二邊壓力不平衡;
B、機(jī)身機(jī)架沒(méi)有校水平,機(jī)身變形扭曲;
C、制袋張力太??;
D、薄膜厚薄不勻;
E、薄膜復(fù)合不勻,走單邊
4)、袋子變形翹角嚴(yán)重
原因:
A、制袋張力太大;
B、制袋溫度太高;
C、燙排有壓料現(xiàn)象;
D、薄膜復(fù)合張力不勻;
E、薄膜厚薄不勻;
5)、機(jī)器起動(dòng)不起來(lái)
原因:
A、主電機(jī)電源缺相;
B、主電機(jī)霍爾開(kāi)關(guān)或接近開(kāi)關(guān)信號(hào)丟失;
C、主電機(jī)變頻器或伺服驅(qū)動(dòng)器故障自保護(hù);
D、線路斷線、接觸不良等
6)、牽引膠輥不拖料
原因:
A、上膠輥卡死,沒(méi)有壓住下膠輥;
B、膠輥與伺服電機(jī)聯(lián)接的脹緊套松脫;
C、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器故障自保護(hù);
D、伺服電機(jī)發(fā)熱過(guò)載;
E、線路斷線、接觸不良等
7)、燙縫有氣泡
原因:
A、燙刀不干凈,粘有污垢;
B、燙刀變形或有損壞;
C、燙壓溫度太低;
D、燙壓壓力太?。?/p>
E、硅膠墊老化發(fā)硬。
8)、袋子拉絲
原因:
A、放料龍門(mén)架的斜桿和“V”板未包絲絨布或絨布上積聚污垢;
B、切刀前的輸料上下疏導(dǎo)器夾得太緊;
C、鋁導(dǎo)輥軸承損壞卡死不轉(zhuǎn);
D、高溫燙布粘有膠水、廢邊污垢。
9)、袋子封口不牢
原因:
A、封燙溫度不夠;
B、封燙壓力太低;
C、燙排壓盈量太小;
10)、自立袋底部沖孔孔位不準(zhǔn)
原因:
A、薄膜牽引張力不穩(wěn)定;
B、牽引時(shí)有壓料現(xiàn)象;
C、封燙溫度太高,導(dǎo)致薄膜變形嚴(yán)重;
D、伺服電機(jī)間牽引誤差。
11)、中封風(fēng)琴和自立袋四層和二層交叉處封燙不牢
原因:
A、溫度、壓力的問(wèn)題;
B、燙刀變形的問(wèn)題;
C、自立袋燙刀設(shè)計(jì)不合理;
D、燙刀壓盈量不夠。
12)、拉鏈燙縫皺巴巴,很難看
原因:
A、拉鏈沒(méi)有燙牢;
B、拉鏈模板太緊;
C、封燙溫度太高;
D、張力太大;
E、拉鏈的封燙溫度與薄膜封燙溫度不匹配
13)、拉鏈燙不牢
原因:
A、薄膜與拉鏈不匹配(材料不匹配,溫度不匹配);
B、薄膜串反了(主要是針對(duì)白膜);
C、拉鏈燙刀不平整;
D、卷燙布有皺褶;
E、燙刀或燙布上有污垢
14)、拉鏈打不開(kāi)或自開(kāi)口
原因:
A、拉鏈裝反了,就會(huì)打不開(kāi);
B、溫度太高且燙刀上拉鏈槽太淺;
C、拉鏈被膠輥壓過(guò)后就會(huì)出現(xiàn)自開(kāi)口現(xiàn)象。
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